レーザーリフロー式はんだボールジェットシステム SB2特長・メリット

はんだボールにレーザーエネルギーを加えてはんだ付けをおこなうことにより、様々な特長・メリットがあります。

フラックスレスで洗浄不要、環境に配慮

レーザーのエネルギーにより、フラックス無しではんだボールを搭載でき、洗浄工程を削減できます。

マスクレスのはんだ供給・搭載が可能

はんだ接合箇所を事前プログラムで設定できるため、マスク無しではんだボールを搭載できます。

3D対応

XYZの3軸座標で事前プログラムされた箇所へのはんだ付けができるため、凹凸や段差がある箇所に対応します。

精密部品への対応

高い位置精度により、狭小部などのはんだ付けに対応します。

非接触でメカストレス無くサーマルストレスも極少

はんだボールのみを加熱するため、製品・環境は常温のままで、機械的・熱的ストレスを最小限に抑えたはんだ付けができます。

はんだの合金層(IMC)が薄くなり理想的

短時間の熱交換により、理想的合金層が形成され、高い接合強度が実現できます。

幅広いはんだボールのサイズ・材質に対応

ボールサイズ40~760μmΦの、SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBiなど様々な材質のはんだボールに対応可能です。

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