レーザーリフロー式はんだボールジェットシステム SB2特長・メリット
はんだボールにレーザーエネルギーを加えてはんだ付けをおこなうことにより、様々な特長・メリットがあります。
フラックスレスで洗浄不要、環境に配慮
レーザーのエネルギーにより、フラックス無しではんだボールを搭載でき、洗浄工程を削減できます。
マスクレスのはんだ供給・搭載が可能
はんだ接合箇所を事前プログラムで設定できるため、マスク無しではんだボールを搭載できます。
３Ｄ対応
XYZの3軸座標で事前プログラムされた箇所へのはんだ付けができるため、凹凸や段差がある箇所に対応します。
精密部品への対応
高い位置精度により、狭小部などのはんだ付けに対応します。
非接触でメカストレス無くサーマルストレスも極少
はんだボールのみを加熱するため、製品・環境は常温のままで、機械的・熱的ストレスを最小限に抑えたはんだ付けができます。
はんだの合金層（IMC）が薄くなり理想的
短時間の熱交換により、理想的合金層が形成され、高い接合強度が実現できます。
幅広いはんだボールのサイズ・材質に対応
ボールサイズ40～760μｍΦの、SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBiなど様々な材質のはんだボールに対応可能です。