製品に関するご質問
Q. どのようなはんだボールに対応していますか？
A. 40-760umのサイズのSnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBi等の幅広い材料に対応可能です。
Q. なぜフラックス無しではんだが接合できるのですか？
A. 溶融したはんだボールとPad金属の非常に短時間での熱交換にて合金が形成できます。
Q. 複雑な形状の部品にもハンダ付けできますか？
A. 1つ1つの部品にレーザーを照射できますので、様々な形状や大きさに対応可能です。
Q. どの程度の速さではんだ付けできますか？
A. 装置、製品によりますが、3〜8個/秒のスピードではんだ付けできます。
Q. 安全基準はどのようなレーザーを使用していますか？
A. ファイバーレーザーを使用し、装置全体としてはＣｌａｓｓ１の安全基準を満たしています。
Q. デモはできますか？
A. デモ機により、お客様の実際の製品、もしくはダミーサンプルに対してのデモをご覧いただけます。お問い合わせフォームからご依頼ください。