レーザーリフロー式はんだボールジェットシステム SB2よくあるご質問

本製品に関するよくあるご質問と回答を掲載しています。

製品に関するご質問

Q. どのようなはんだボールに対応していますか?

A. 40-760umのサイズのSnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBi等の幅広い材料に対応可能です。

Q. なぜフラックス無しではんだが接合できるのですか?

A. 溶融したはんだボールとPad金属の非常に短時間での熱交換にて合金が形成できます。

Q. 複雑な形状の部品にもハンダ付けできますか?

A. 1つ1つの部品にレーザーを照射できますので、様々な形状や大きさに対応可能です。

Q. どの程度の速さではんだ付けできますか?

A. 装置、製品によりますが、3〜8個/秒のスピードではんだ付けできます。

Q. 安全基準はどのようなレーザーを使用していますか?

A. ファイバーレーザーを使用し、装置全体としてはClass1の安全基準を満たしています。

Q. デモはできますか?

A. デモ機により、お客様の実際の製品、もしくはダミーサンプルに対してのデモをご覧いただけます。お問い合わせフォームからご依頼ください。

より詳しい内容につきましては、お問い合わせからお願いいたします。

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エレクトロニクス事業部 グローバル技術開発チーム

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