レーザーリフロー式はんだボールジェットシステム SB2アプリケーション例

3次元接合を中心に、様々なアプリケーションに対応しています。

BGA / LTCC への
はんだボール搭載、リペア
カメラモジュール
Hard Disk Drive (HGA, HSA)
日本語名 : ハードディスクドライブ(HGA、HSA)
Wafer Level CSP Bumping
(ウェハーレベルCSPバンピング)
Optoelectronics/ Microoptics
(オプトエレクトロニクス/
マイクロオプティクス)
MEMS & 3D-Packaging
(MEMSと3Dパッケージング)
ワイヤー接合
はんだシール
ソルダータワー
Cuコア はんだボール
VIA filling
(メッキ穴を埋める)
Filter Devices (SAW, BAW)
(フィルター装置(SAW、BAW))
Wafer Bumping
(ウェハーバンピング)
お問い合わせ
エレクトロニクス事業部 グローバル技術開発チーム

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