レーザーリフロー式チップ搭載装置 LAPLACE
Laser 工程 vs. Thermal工程
25umピッチの無電解微細UBMを用いた接続抵抗測定 *高温放置（150℃＠1000hr）での接続抵抗推移
ハンダ溶融工程比較
| - 表面実装/ Reflow | 230 - 250 C | 60 - 180 sec (minutes) |
| - Thermal 工程 | 250 - 300 C | 1 - 10 sec (seconds) |
| - Laser 工程 | 250 - 600 C | 0.01-0.2 sec (milliseconds) |
LAPLACE Laserの面内熱均一性
通常のレーザー
均一化されたレーザー
精度の高い温度管理
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| レーザー | 400W max、9xx nm |
| 対応チップサイズ | サイズ: □0.5 - 20mm、 厚さ：80－760μm |
| 対応基板サイズ | 50×50ｍｍ－300×300mm |
| ボンドツール | セラミック製（個別設計） |
| ボンディングフォース | 30kg max |
| XY軸駆動 | Gantry System (Linear motor system) |
| 搭載精度 | ±20μｍ(X,Y,Z) ±10μm ,5μｍ,2.5μm (オプション) |
| 搭載時間 | 5 sec/chip、UPH720 (±3μm精度時） 1 sec/chip、UPH3600 (±20μm精度時） |
