レーザーリフロー式チップ搭載装置 LAPLACEよくあるご質問

本製品に関するよくあるご質問と回答を掲載しています。

製品に関するご質問

Q.TCB(Therma Compression Bonding)と比べた優位性を教えてください。

A. LaserはChip/Bump近傍のみを加熱する(基板を加熱しない)ため、基板への熱ストレスや線膨張係数(CTE)ミスマッチがありません。それにより従来のTCBより精度の高い実装が可能となります。

Q. 対応可能なFlip Chipサイズを教えてください。

A. 標準:20x20mm2です。それ以上も検討可能です。ご相談ください。

Q.フラックスレスで実装可能ですか?

A. お客様のChip、Probe、基板にも依存しますが基本的には可能です。ただしフラックスを使用した方が安定した実装となるケースもございます。

Q. Repairも可能ですか?

A. 可能です。Laserで局所加熱が可能なため、Chip/ProbeをPick up後、再実装が可能です。

より詳しい内容につきましては、お問い合わせからお願いいたします。

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エレクトロニクス事業部 グローバル技術開発チーム

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