会社概要
|
ENGLISH
HOME
レーザーリフロー式はんだボールジェットシステム
レーザーリフロー式チップ搭載装置
お問い合わせ
レーザーリフロー式ボール搭載/接合装置
SB
2
フラックス不使用のレーザーリフロー方式により
はんだ素材を選ばずに自由に塗布できる接合装置
製品一覧
レーザーリフロー式はんだボール
ジェットシステム SB
2
原理
特長・メリット
製品ラインナップ
アプリケーション例
よくあるご質問
お打ち合わせから納品
までの流れ
デモのご依頼
お問い合わせ
レーザーリフロー式チップ搭載装置
LAPLACE
製品概要
アプリケーション例
デモのご依頼
お問い合わせ
新着情報
2019/12/25
展示会
第34回ネプコンジャパン(2020年1月15日(水)~17日(金)、東京ビッグサイト)に出展いたします。
ブース:南展示棟1F S2-19
※終了しました
エレクトロニクス事業部 PacTechサイト