レーザーリフロー式
ボール搭載／接合装置

SB2

フラックス不使用のレーザーリフロー方式により
はんだ素材を選ばずに自由に塗布できる接合装置

製品一覧

レーザーリフロー式ボール搭載／接合装置

レーザーリフロー式はんだボール
ジェットシステム SB2
原理 特長・メリット
製品ラインナップ アプリケーション例
よくあるご質問 お打ち合わせから納品
までの流れ
デモのご依頼 お問い合わせ
レーザーリフロー式チップ搭載装置

レーザーリフロー式チップ搭載装置
LAPLACE
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エレクトロニクス事業部 グローバル技術開発チーム

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