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レーザーリフロー式ボール搭載/接合装置(SB2)

SB 2Jet Solder Ball Bumper Automatic Machine

フラックスレス/3Dはんだ接合/min40μmボール搭載可能

(国内デモ可能)

SB2Jet Solder Ball Bumper Automatic Machine

Schematic Of The SB2-Jet Process

はんだボール搭載装置の紹介ビデオ(約2分)
画像をクリックするとムービーをダウンロードします Windowa Media Player
250kbps再生(約2分)3.8MB

Schematic Of The SB2-Jet Process

基本構成

  • リフローのためのレーザーユニット
    (Nd:YAGレーザ 1,064nm)
  • ボンドヘッドZ軸制御(±3μm)
  • 位置決めのための精密X-Yテーブル(±3μm)
  • ボール供給部
  • ボールサイズ:40μm~760μmφ
  • ボール送り速度:10個/sec(max)

ヘッド構造模式図

ヘッド構造模式図

プロセスの特徴

  • ボールサイズ 40~760μmΦに対応し、材質は共晶はんだ、高温はんだ、鉛フリーはんだに対応できる。
    Auなどのはんだ濡れ性の良好な面にはフラックスレスのはんだ搭載プロセスが可能である。
  • 1個ずつのボール搭載だが、バンプ形成位置を設定することができ、自動的に搭載される。また搭載/レーザー
    リフローはキャピラリ先端部で同時に行うので複雑な形状の3Dデバイスなどに適する。
  • UBMを形成した後のバンプ形成法で、スクリーン印刷法を意識した方法の提案であり、設備投資額が少ない。

レーザー工法の利点

レーザー工法の利点

  • 3次元実装:多様な基板、形状(平面上,棒状)に柔軟に対応
  • マスクレスのはんだ供給(搭載)が可能
  • フラックス不要(フラックス残渣除去が不要)
  • ローカルリフロー可能
  • メカストレス無(非接触)、サーマルストレスが極僅か
  • 様々な種類のはんだに対応
    径(40-760um)材料(SnPb, SnAg, SnAgCu, AuSn,等)
  • チップサイズへのはんだ供給(搭載)が可能