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アプリケーション例

  • BGA/ LTCC Balling
  • Rework/ Repair of BGA-like packages
  • Hard Disk Drive (HGA, HSA)
  • Camera Modules
  • Wafer Bumping
  • Wafer Level CSP Bumping
  • Optoelectronics/ Microoptics
  • Filter Devices (SAW, BAW)
  • MEMS & 3D-Packaging
はんだボール搭載
はんだボール
はんだボール搭載
はんだボール搭載
はんだボール搭載
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3D接合
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部品固定
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はんだ 平坦化
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Corner connections of MEMS or 3D devices

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3D-Solder Jetting

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  • Rework/ Repair of BGA-like packages
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  • Wafer Level CSP Bumping
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  • Camera Module before solder jetting
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  • Camera Module after solder jetting
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  • Glassfiber Attachment
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  • Optical Component Alignment
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MicroSpeed Connectors for SMD

  • MicroSpeed Connectors for SMD
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